【人工智能芯片软硬件协同应用开发】
针对北京大学自主流片的脉冲神经网络、存算一体等人工智能芯片进行板级软硬件协同设计。包括人工智能芯片SDK开发、软件工具链开发、神经网络模型优化与部署和原型板设计制作；包含图像识别、目标检测、声源定向、运动预测、路径规划、追踪定位等示范应用，为国产芯片构建应用生态。
【高效具身智能系统的软硬件协同设计】
针对智能感知场景，从模型设计与神经网络架构优化方面构建完整高效的具身智能系统。模型设计包括：二维/三维情景感知、多模态学习、自监督学习、机器人视觉及自主代理。神经网络架构优化包括：剪枝、量化、知识蒸馏和TVM优化。以软硬件协同设计方法实现智能感知。
【国产车规级芯片设计】
由资深IC设计工程师与北大教师组成导师团队，培养IC设计工程师。研发国产车规级模拟芯片，包括：运算放大器、比较器、模拟开关、数据转换器、电平转换、电压基准源、逻辑器件等信号链芯片和线性稳压器、DC/DC、负载开关、复位及马达驱动等电源管理芯片。
